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CHA-TBBZ系列无功补偿成套装置
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CHA-TBBZ系列无功补偿成套装置

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高压无功补尝成意装置(CHA-TBBZ)为高生偿提供解决方案。
高压功率因数校下装置活用千6~35kV等系统,为功率因数校正,改善电压质量,降低线路拥耗提供解决方案,功率因数校正装量由并联电容器、串联电抗器、氧化锌避雷器、放电线圈、真空接触器、隔商开关、馆断器功率因数控制器、主回路和控制回路组合。

 

装置的组成

电容器组采用单军型或双量型主接线结构:

校正支路包含:惠空接触器,并联电容器,串联电抗器,放电线明,氧化锌避需器,吨逐式按断采等:功率因数校正装置由进线柜和分组补偿柜等组成

 

运行环境

运行地点海拔:<1000m

环境湿度:-40~+45℃

环境相对湿度:<85%(在20+5℃)

装置干地面的领斜角:≤5度

安装地点无剧烈需动,无有害气体,蒸汽,无导电性,爆炸性尘埃粒子

安装在户内时应有良好通风

本装置的投切开关选用优质真空断路器或真空接触器

在本装置前级,系统应设置过压、欠压、过流、短路等继电保护。

 

技术特性

电容停菜:-3%~+5%串联段间停差<1%相间偏媒<3%

允许在11Un工频稳态电压下长期运行。在此运行状态下,包括所有谐波分量在内的峰值<1.2√Un

电流允许达到1.43In:

电容器保护分为内烧丝保护和外熔丝保护;

循环投切电容器组,先投后切,投切延时可设定;

直空接鲀器,且备领繁操作性能,分合阐时弹跳速度快、开断时重继率低,操作可靠,少维护,使用寿金长等优点。

ꄴ前一个: 无
ꄲ后一个: CHA-SVG系列静止无功发生器
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